这一刻，半年多来的投入和付出，似乎忽然就觉得全部值得了。

因为他们也开始意识到，这必将是一款引领一代潮流的产品。

这么一想，难免就让很多人有些与有荣焉了。

老子可是参与研发团队里的一员呢……

当然了，接下来就该进入到正式的调试优化适配阶段了。

各种软硬件，都必须逐一测试。

首先，就是对主板进行各种功能检测和可靠性检测。

前者，指的是手机拥有的各种基础功能和附加功能，能不能正常工作；

后者，则需要看功能与各个组件之间，能否完美的达到工作的标准要求。

这里面，所涉及的种类和内容，那就不要太多了。

最起码，也得几十种起步。

当然了，后者基本都属于代工组装厂那边的事情，而他们这边，其实只需要保证在设计上没有逻辑缺陷，也就足够了。

至于前者的功能检测，那就需要耐着性子去做了。

从开关机开始。

到SIM卡、电池充电、屏幕、背光灯、马达振子、听筒、受话器、扬声器、按键、摄像头、各种接口、多媒体功能和菜单运行、信号与模拟基站的上行下行、蓝牙、各种模块在标准外部环境下的数据采集……

都得一项项的，分组去做。

这是一个十分繁琐的过程。

耐不住性子，还真就不一定能够做好这项工作。

所以说，为什么研发一部手机会那么难？

由此就可见一斑了。

而这一环，还只是微不足道的一环。