2008年，金融危机如飓风般席卷全球。在这样一个动荡的年代，夏国芯片产业的短板却显得尤为刺眼。

从设计到制造，从设备到人才，夏国几乎在所有核心环节上被外国技术压制。李一凡深知，这一困境不仅源自国内产业基础薄弱，更源自国际条约的桎梏和社会风气的误导。

上世纪90年代至21世纪初，国内“造不如买”的风气盛行。技术研发周期长、投入大、风险高，而进口设备和技术看似便捷省钱，于是各行各业一时间蜂拥而上购买进口产品。造船、汽车制造、航空航天，甚至芯片产业，几乎无一幸免。

“造不如买”的风气不仅削弱了本土技术研发的动力，更使得国内工业体系的根基日益空洞化。

而《瓦森纳协定》的限制，则让夏国在核心科技领域如芯片生产、半导体设备制造等方面，始终被隔绝在“技术高墙”之外。

“明杰，这次金融危机是一场大洗牌，但也为我们创造了绝无仅有的机会。我们必须用资本撬动技术，用行动改变未来。”书房中，李一凡对着电话沉声说道。

电话另一端，李明杰点头回应：“哥，我完全赞同。但受《瓦森纳协定》的限制，我们无法轻易获取核心技术，即便是投资海外企业，也可能受到条约的掣肘。”

“没错，这正是我们要破解的难题。规则对我们不利，那我们就用规则本身打破僵局。”李一凡的语气坚定不容置疑。

为了避开《瓦森纳协定》的限制，李一凡决定采用多层次投资策略，通过联合研发、海外并购、人才引进等方式，全方位布局芯片和半导体领域。

1. 联合研发模式：打破壁垒的钥匙

“美国的半导体公司虽然掌握着核心技术，但许多中小企业在金融危机下资金链濒临断裂。这是我们的机会。”

李一凡指示道，“通过联合开发协议，我们可以合法地参与技术研发，并获得成果共享的权利。”

“哥，这需要非常严谨的法律设计，确保不会违反国际规则。”李明杰提出疑问。