第155章 检测结果(2 / 2)

叶建国接过材料,拿过老花镜看了第一眼。

【关于炭基材料的一种新想法。】

看到实验标题,眉头就皱了一下,这写了和没写有什么区别?但他还是接着往下看着。

一分钟后,叶建国慢慢坐直了身体,脸色严肃。

又是几分钟过去,叶建国呼吸急促,拿材料的手都在颤抖。

看的周正峰三人一脸的担忧,生怕这老头太激动就完蛋了,毕竟老人家七十多岁了。

几分钟后,叶建国才慢慢平复下来,脸色严肃的看着吴远铭:“吴校长,这份数据是哪里来的?真实性有多高?”

吴远铭低声道:“华清材料实验室研究出来的,一共做了两次实验,都获得了成功,这不刚做好就拿到您这边分析一下,看看是不是和我们数据一样。”

叶建国猛然站了起来,一边走一边道:“去实验室,我亲自检测!”

吴远铭三人对望了一眼,很是无奈的跟了上去。

老一辈的科学家有着高度的爱国情怀,遇到这种事能做主那才是怪事呢。

三个小时后,在动用了红外光谱分析、透射电镜等手段后,结果出来了。

叶建国和几位教授看着数据,异常激动。

“周部长、陈部长、吴校长,这种材料我们检测的特性与你们送过来的数据完全一致。”

吴远铭和陈波两人长长的出了口气,脸上满是自豪。

只有周正峰脸色严肃:“叶老,我最想知道是,这种材料能不能用于芯片制造?”

这是能不能实现弯道超车,不在受别人卡脖子的问题。

自西方断供了华为的芯片后,工信部牵头研发芯片和光刻机的任务后,他承受着极大的压力。

叶建国盯着数据看了好一会儿后,道:“从数据上看,是可以的,他解决了纯度、电阻的问题和传统碳基材料无法做集成电路的问题,我建议立刻送到微电子所,让他们试一试,最快3天最晚7天有结果。”

一枚硅基芯片的制作要经历2000-5000道工艺,分为四大步:晶圆制造、IC设计、IC制造、IC封测。

晶圆制造,就是用石英沙制作晶硅并提纯形成硅晶圆,这一步陈诺已经做好了,送到微电子所后切片就行了。

IC设计分为:规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作等几步,这些步骤,微电子研究所也有现成的,稍微调整就行。

IC制造分为:薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除等步骤,这一步要经过数十次的重复。

最后则是IC测试,分为:切割、黏膜、焊接、模封等步骤,形成最后的芯片。

国家的光刻机商用虽然只停留在28n,这条工业链是成熟的,可以立刻投入使用。

“周部长,你别总是盯着碳基芯片的事情,这种碳基材料的强度、柔韧度、导电性、导热性能是普通石墨烯材料的十倍左右,可以说是世界最强的一款超导材料。”

“这对航空航天、生物医药、化工、节能环保、新能源等个领域都有极大的提高,我们若是能在这个基础上研发,我敢肯定,至少能节省3-5年的进度。”

周正峰脸色凝重:“叶老,芯片试验的事情拜托您了,另外请您立刻做一份评估报告,然后直接送到我手上,我现在还有事情。”

说完这些后,周正峰再次看向实验室内的众人。

“纪律我就不重复了,诸位应该知晓轻重!”