南山半导体在魔都和羊城都是专门购买了一个小区用来安置海外招聘的芯片专家。

并且还从国内挖了一批专业人员，又从各个高校招募了大量的应届生进入到南山半导体，为的就是尽快的形成自己的芯片生产能力。

这一年，章京也是一直都在为南山半导体而忙碌。

“对了，我听说英特尔和台积电那边已经在研究18英寸晶圆的事情，你觉得我们需不需要跟进？”

虽然现在南山半导体连12英寸的晶圆厂都还没有修建出来，只有行业是被认为是相对落后8英寸晶圆厂，但是并不代表曹阳什么想法都没有。

当然了，知道哪怕是到了2023年也是12英寸晶圆厂占据主流，18英寸的没有搞起来的结局，曹阳肯定不会真的头脑一热，就让下面的人开始搞18英寸的晶圆厂。

真的要是那样子搞了，别说是300亿人民币了，就是再翻一番也不够浪费的。

毕竟晶圆厂从8英寸向12英寸进军，那个是行业内已经有很多成功的案例可以参考，直接做跟随动作进行一些改善就行了。

但是要搞18英寸晶圆厂就不一样了。

晶圆尺寸越大，对微电子工艺、设备、材料的要求也就越高。

因为约75%的硅晶片采用直拉法进行生产，在结晶过程中，直径越大，可能由于旋转速度不稳定导致晶格结构缺陷的可能性越大。

同时，晶圆直径越大就意味着重量越大，边缘处就更容易出现翘曲的情况。

因此，晶圆越大，良品率越低，晶圆单位面积成本越高。

这么一来，通过增大晶圆尺寸降低的成本不能弥补大直径导致晶圆不良率增加成本的时候，选用更大尺寸的晶圆进行生产就变得不经济。

既然如此，不如使用12英寸的晶圆，然后把人力物力往芯片的制程上面去攻关。

像是英特尔，现在已经能够生产22纳米工艺的芯片了，虽然还没有大规模量产，但是至少人家具备了这方面的能力。

并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。

可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。

虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。

按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。

之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。

至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。

现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。

等到掌握了28nm工艺之后，就可以开始让荣耀手机彻底的成为100%使用国产化零部件的产品了。

“曹总，18英寸晶圆厂的门槛是非常高的。”

“一方面，从12英寸进化到18英寸，基本上所有的设备都需要重新进行研发，国际上现在相关的设备厂家都还没有完全取得突破。”

“另外一方面，18英寸的晶圆厂的投资，预计会是非常的巨大。”

“现在投资一座晶圆厂，不到100亿人民币就可以搞定，但是如果是18英寸晶圆厂的话，预计需要好几百亿人民币才够。”

“最关键的是晶圆尺寸变大的目的，本质上是降低成本，但是从12英寸到18英寸的投入，很可能会比成本下降的效果更夸张。”

“所以我觉得公司暂时不用去想18英寸晶圆厂的事情，只要下一步能够顺利的把12英寸晶圆搞出来，然后一心攻关芯片生产工艺的提升就行了。”

章京的回答，让曹阳很是满意。

自己选定的南山半导体的负责人没有被即将到来的小胜利搞晕脑袋，这是很重要的事情。

芯片这个东西，有的时候对于南山集团来说，根本就不是成本问题，而是卡脖子的问题。

如果南山半导体可以在8英寸的晶圆厂生产出14nm工艺的芯片出来，那也是完全可以满足未来10年的需求了。

更不用说将来可以基于12英寸的晶圆来生产。

把大量的人力物力投入到工艺改善上，让南山半导体能够快速的追上国际主流水平，这就是南山半导体最主要的使命。

只要能够做到这一点，不管是曹阳还是华夏的相关部门，亦或是南山半导体的客户，肯定都是非常满意了。

毕竟哪怕是国内芯片行业的老大中芯，现在也就是具备了65nm工艺的技术。

南山半导体一上来就可以朝着这个水平而去，已经算是非常不错了。

当然了，从某种程度上来说，这也算是后发优势。

借着金融危机的机会，南山半导体可是没少挖各个国家的芯片人才。

由于这几年半导体行业不景气，甚至是普遍亏本，挖人的难度也降低了不少。

要是放在几年后，情况可能就完全不同了。

“伱说的对，今后十年我们都只修建8英寸和12英寸的晶圆厂，想办法尽可能的把这两种晶圆的良品率提上去，把成本降下来。”

曹阳这么一说，章京也松了一口气。

两个人聊天，不仅是曹阳在考察章京，也是章京在观察曹阳。

要是曹阳一股脑的要求南山半导体什么都朝着最厉害的方向而去，那么章京肯定会头大。

毕竟有些东西不是你拍脑袋就可以搞定的。

哪怕是真金白银花出去了，也不一定可以搞定的。

特别是南山半导体的第一座晶圆厂明天才正式的量产，12英寸的晶圆厂还没有正式开工修建。

这个时候目标定的太宏伟，也许给大家带来的不是激励，而是被吓退了呢。

“华夏的汽车市场将来预计很快会突破2000万辆，一辆传统的燃油车上使用了芯片数量有几百颗，而去年开始出现的电动车，上面需要的芯片数量直接就翻了一番，今后不管是传统的燃油车还是电动车，对芯片的需求都会增加。”

“这就意味着华夏一年在汽车上面的芯片需求，就可以达到近百亿颗，甚至更多。”

“虽然我们集团不可能100%的占据这些芯片市场，但是占据一半的市场还是有希望的。”

“毕竟自主品牌的车企，大部分的核心零件都是从南山集团购买。”

“对于8英寸直径的晶圆，大概可以生产200颗芯片。”

“而12英寸的晶圆，则是可以生产500颗左右。”

“这么一来，我们现在的晶圆厂月产5万片晶圆的话，一年也就是60万片。”

“最终也就只能生产1.2亿个芯片，这还是没有计算各种不良率的情况，最终实际能够出货的芯片估计也就是1亿颗左右。”

“这么一来，也就只能满足华夏汽车市场1%的芯片需求。”

“哪怕是接下来修建的月产10万片的8英寸晶圆厂和月产5万片的12英寸的晶圆厂顺利的投产了，也就只能满足不到5%的市场需求。”

“更加不用说我们除了在汽车上面，还在荣耀手机、南山设备、南山机器人等一系列的产品上有相关的需求。”

“与此同时，我们还跟一些厂家有代工合作，没有办法100%的把所有的产能都用到自己身上。”

“曹总，8英寸和12英寸的晶圆厂，已经能够满足我们集团未来10年，甚至是15年的发展需求了。”

虽然曹阳肯定了章京刚刚的提议，但是章京还是详细的说明了一下自己的判断依据。

而一直没有这样子详细的去结算一下相关过程的曹阳，听了章京的话也是震撼不已。

3座晶圆厂全部修建完工，也就只能满足不到5%的汽车芯片的需求？

这还只是华夏的需求，并且是按照2000万辆的规模测算的，实际上华夏市场可以去到2500万辆以上。

并且南山集团的零部件，不是只供应给国内的客户，还需要出口。

也就是说南山集团面对的市场是全球，那是一年七八千万辆的巨大市场呢。

就南山半导体现在的体量？

完全不够看啊！

“你说的有道理，听你这么一说，我觉得以后月产5万片的晶圆厂，规划有点不够看了。”

“等到我们的这三座晶圆厂全部都量产之后，新规划修建的晶圆厂，月产能全部都要做到10万片以上才行，最好就是能够20万片，甚至50万片的月产能。”

“这样子才可以进一步的降低成本，提升我们的竞争力。”

至少拿下华夏50%的车规级芯片市场，这是曹阳给南山半导体定下来的目标。

那么一来，就是至少每年要生产50亿颗芯片，甚至是100亿颗芯片。

这里面需要的晶圆数量，缺口还非常巨大。

南山半导体，任重道远啊！

“只要积累了这三个工厂的经验，单纯的提升月产能的难度就低很多了。”

“最晚在2012年，我们就可以开始修建月产20万片的8英寸晶圆厂，在2015年之前修建月产30万片以上的12英寸晶圆工厂。”

“到时候我们力争晶圆生产能力达到大陆第二，甚至挑战大陆第一的水平。”

章京现在就像是打了鸡血一样，非常的激动。

自己梦中规划的芯片帝国，有望一步一步的实现啊。

(本章完)