现在紫光研究所能够使用的光刻机，技术稍微落后了一些，用硅基芯片生产出来的芯片，很难在国内的工业条件下使用，这也是紫光被破产的原因之一……

众所周知，目前世界上的硅基芯片都属于半导体行业，主要分为三种。

一代为硅（Si）和锗（Ge）构成的芯片，占据市场份额的90，目前基本上已经达到了硅基芯片的物理极限，想要继续向上突破，难上加难！

二代为以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物为主的芯片，主要用于制作高速、高频、大功率以及一些发光的电子器件，以高性能著称。

三代为以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物为主的芯片，主要在功率和射频领域运用比较多。

与前面两代相比，第三代半导体具备更宽的禁带宽度、饱和电子漂移速度率高、更高的击穿电场以及更加优良的导热率等优点。

不过说到底，现在的主流半导体，都是在硅的基础上做的开发，他的上限已经是可以看到的，并不能完成科技的下一波革命。

但现在不一样了，陈凡带来了全新的复合材料，性能的提升非常恐怖，而且这还是刚刚开始研究的成果，伴随着开发的不断深入，这种材料真正的潜能，才会被挖掘出来！

最重要的是，陈凡根本不担心这种材料会被复制，因为就算有人得到了凡城科技的芯片，分析出来的配比也是成品的配比，只要生产流程不外泄，就没有人能够制造出来。

系统的科技含量，可不是开玩笑的，这一点毋庸置疑。

“看来紫光这几年的技术积累，确实不错，系统给出的评价，竟然还挺高，不过要完美适配全新的芯片材料，还是需要一些改动的！”

目前的光刻机技术，都是基于硅基芯片开发制造的，虽然也能够生产新材料的芯片，但性能的损失比较大，所以陈凡必须改进这台光刻机。

而且，还有一个难点，就是里面的任何一个配件，都是能够购买或者制造出来的，不然设计制造出来以后，哪怕缺了一个零件，那也是一堆废铁……

“呼~看来还真是有些难度的，如果没有泽泽的配合，让我一个人蒙头设计，怕是根本就完不成！”

就算拥有神级科技系统的陈凡，也不是万能的，毕竟现在的一切设计，都要参考目前的科技水平，一旦脱离，将毫无意义！

很快，陈凡的工作狂魔属性就开始发挥了，他时而在沙盘这边观察光刻机的每一个零件，一旦想到了改进的方案，就会回到自己的设计工位，将设计融入进去。

等一个区域都设计完成之后，还要使用沙盘去模拟光刻机的运行，看看光路是否通畅，可能存在的误差有多少，能否完整且长时间的进行生产！

后面，干脆就把自己的工位直接搬到了沙盘旁边，一边设计一边验证，进度一下子就加快了不少。

即便如此，一直设计到深夜，才有了一个大概的思路，在莫倾城催着让他回家的时候，他才想起来晚饭和夜宵，都没吃。

“咕~”

所谓人是铁，饭是钢，一顿不吃饿得慌，顿顿不吃头发慌……

所以，陈凡大概整理了一下今天的思路之后，就准备回家了，明天继续肝！