之后，叫上曾熙，组织行政部、投资部的人一起研究这本厚厚的实施意见和具体方案。</P>

逐一过项之后，知晓了具体内容。</P>

产业基金由财Z部牵头，国企中的现金奶企参投，注资1400亿，带动6500亿。</P>

主要聚焦Ic制造、Ic设计、封装测试、设备材料等关键环节和领域。</P>

与前世明显不同。</P>

前世的一期产业基金，重点在布局产业、完善链条，到了二期才开始高强度扶持。</P>

这一世，乐达投资提前巨资介入和高强度投资，已经使半导体产业重点环节——光刻机研发制造更是取得大幅度进步。</P>

同时，又以华红半导体为中心枢纽，适度带动上中下游的供应链企业发展，使得产业链脉络比较清晰。</P>

谁有实力，谁有潜力，谁在摸鱼……一目了然。</P>

因此，这一世产业基金一期直接跳过产业培育、布局阶段，进入扶强扶优阶段。</P>

通过1400亿撬动6500亿，实现点对点滴灌。</P>

主要突出三个方向：</P>

一是对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备领域龙头企业，保持高强度持续支持。</P>

推动做大做强，形成系列化、成套化装备产品。</P>

二是以龙头企业为载体，带动并推动建立专属的集成电路装备产业园。</P>

聚集装备零部件企业集中投资，设立研发中心、产业基地，实现产业资源、产业人才规模化。</P>

进而提升研发和产业配套合力，形成抱团发展。</P>

三是高强度推动国产装备材料下游应用，形成材料、装备、制造等上下游环节一体协同。</P>

为国内装备材料企业争取更多市场机会。</P>

简而言之就是：装备做强、人才聚集和上中下游全线协同贯通。</P>

这是一个非常浩瀚的工程，时间跨度长达15年。</P>

监管层希望通过15年的密集浇灌能让当前局面有明显改观。</P>

文件既然到了征求意见阶段，那就基本确定了大方向。</P>

大方向不会再轻易更改，细节可以逐步完善。</P>

征求意见，一方面是对细节作进一步完善，另一方面是向外放放风，让市场提前酝酿，让相关企业做好准备。</P>

“老板，我发现一个问题。”赵志伟说。</P>

“问题？你说。”常乐说。</P>

“我发现没有存储企业啊。”赵志伟说。</P>

“是吗？”常乐再次翻开文件附后的重点龙头企业，确实没有存储企业。</P>

“难道是遗漏了？”常乐猜测。</P>

“不大可能，这么重要的文件，不可能会有遗漏。”曾熙摇头。</P>

“哦，我想起来了。”常乐忍不住拍了拍自己脑袋，确定地说：</P>

“肯定不会遗漏，而是无奈。国内，目前还没有可以接受高强度投资的存储企业。”</P>

曾熙笑得很尴尬：“好像确实没有。”</P>

赵志伟笑得很勉强：“也不能说没有，还是有几家代工企业，但是金融危机导致业务停摆了。”</P>

“我怎么就把这么重要的事情忘记了。”常乐有些懊恼。